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千 葉

Grinding Technology Japan 2019

出展者と最新の技術・知識を挟んでディスカッションし、問題解決のヒントを掴んでいただく「課題解決型」の展示会です。

会 期 2019年3月18日(月)~20日(水) 3日間
開催時間 10:00~17:00
会 場 幕張メッセ
ブースNo. 展示ホール 1- 026
出展製品
SCHAEFFLER Vacrodur ベアリング
テーブルべアリング
OTT-JAKOB リーケージセンサー
パワーチェック
クランピングシステム
マニュアルクランプ
ate AC,DC モーター
SycoTec AC,DC モーター
SIEB&MEYER インバーター
GMN スピンドル
CF シール
pro-micron spike® センサー内蔵ツールホルダー
Balance systems AE センサー
オートバランサー
定寸装置、他
BIAX ハンドグラインダー
バリ取りロボット用エアスピンドル・ホルダー
WSE バリ取りロボット用エアスピンドル
フローティングホルダー
Best Carbide アルミ加工用エンドミル
INPRO/SEAL ベアリングアイソレーター