『Grinding Technology Japan 2019』弊社ブースにお立ち寄りいただき誠にありがとうございました。｜2019年ニュース

出展概要

弊社では欧米メーカーの各種スピンドル、ベアリング、センサー等を展示します。

会期	2019年3月18日(月)〜20日(水) 3日間
開催時間	10:00〜17:00
会場	幕張メッセ│地図（Google マップ）
ブースNo.	1ホール-026
出展製品	SCHAEFFLER（シェフラー）社新材質(Vacrodur)-精密スピンドルベアリング、テーブルべアリング OTT-JAKOB（オットー・ヤコブ）社リーケージセンサー、パワーチェック、クランピングシステム、マニュアルクランプ ate（エー・ティー・イー）社ダイレクトドライブモータ（AC,DCブラシレス） SycoTec（シーコテック）社ダイレクトドライブモータ（AC,DCブラシレス） SIEB&MEYER（ジーブアンドマイヤー）社高周波インバータ GMN（ジーエムエヌ）社スピンドル、CF シール pro-micron（プロマイクロン）社 spike センサー内蔵ツールホルダー Balance systems（バランスシステムズ）社 AEセンサー、オートバランサー、定寸装置、振動・加速度センサー（Ｂ-Safe）他 BIAX（ビアックス）社ハンドグラインダー、バリ取りロボット用エアスピンドル・ホルダー WSE(ダブリュ・エス・イー)社バリ取りロボット用エアスピンドル、フローティングホルダー Best Carbide（ベストカーバイト）社アルミ加工用エンドミル INPRO/SEAL（インプロシール）社ベアリングアイソレーター（ラビリンスシール）

出展製品にご興味がございましたら、お気軽にお問い合わせください。