INTERMOLD 2019
今回で第30回目を迎えるINTERMOLD金型技術の専門技術展です。
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弊社ブースの風景です。
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Conoptica(コノプティカ)社 CU2 Tool センサーシステム
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LEVICRON(レビクロン)社 高速・高精度・高剛性エアースピンドル

「INTERMOLD 2019」公式サイト

出展概要

スピンドルや各種センサー類を出展しました。

会期2019年4月17日(水)〜20日(土) 4日間
開催時間10:00〜17:00 ※最終日は16:00まで
会場東京ビッグサイト青海展示棟│地図(Google マップ)
ブースNo. 青海展示棟 Bホール B-102
出展製品
LEVICRON
エアースピンドル
CONOPTICA
CU2 TOOL/CU2 TRACK
BALANCESYSTEMS
B-SAFE
COLIBRI
クーラント駆動スピンドル コリブリジェット

出展製品にご興味がございましたら、お気軽にお問い合わせください。