用途
- 半導体・液晶・フィルム装置
- 宇宙探査機・人工衛星 模擬実験
- ロボット開発
- 精密計測器
- 摩擦試験装置
- 光学装置
特長
- 非接触・無摩擦
- 省エア流量
- クリーン
- 高剛性
- 高精度
フラットエアベアリング
平面用エアベアリング
用途：精密ステージ、非接触浮上実験等
特長：丸形、四角形の形状をご準備。様々な用途に応用可能
エアブッシュ
非接触で直動及び回転シャフトを支持
用途：高速・微小ストローク、ゼロ摺動抵抗等
特長：精密ステージから回転シャフトの支持まで幅広く活用可能
プリロードエアベアリング(VPL)
エアベアリング＋バキュームで自己与圧
用途：超精密位置決め、その他ワークの非接触ハンドリング等
特長：平面に吸い付きながら浮上。エア圧とバキューム圧の調整で浮上量、浮上剛性を自在に調整可能
ラジアルエアベアリング
小径φ24 mmから最大φ3000 mmまで幅広い回転体を支持
用途：高速・高精度回転体、ロータリーテーブル、回転シャフト等
特長：大径の回転体用途にも対応可能
エアウェイ
リニア静圧ガイド
用途：各種リニアアプリケーション
特長：非接触／クリーン／高速／高精度
コンベアエアベアリング
静圧エアベアリングによるFPDガラス、高機能フィルム、金属薄板の非接触搬送
用途：半導体・液晶装置、各種フィルム，金属薄板
特長：高速搬送から高精度ワークチャックまで幅広い用途に対応
エアスピンドル
回転エアベアリングユニット
用途：非接触回転テーブル、回転体
特長：非接触／クリーン／高速／高精度
スフェリカル
球面(凹)エアベアリング
用途：球体及び球面を支持
特長：非接触で球体や球面を自在に支持可能
エアターン
ロール状エアベアリング
用途：Roll to Rollフィルム搬送用途等
特長：高機能フィルム等を非接触浮上搬送可能
寸法はご相談ください。
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