用途
- 半導体・液晶・フィルム装置
- 宇宙探査機・人工衛星 模擬実験
- ロボット開発
- 精密計測器
- 摩擦試験装置
- 光学装置
特長
- 非接触・無摩擦
- 省エア流量
- クリーン
- 高剛性
- 高精度
フラットエアベアリング
平面用エアベアリング
用途:精密ステージ、非接触浮上実験等
特長:丸形、四角形の形状をご準備。様々な用途に応用可能
エアブッシュ
非接触で直動及び回転シャフトを支持
用途:高速・微小ストローク、ゼロ摺動抵抗等
特長:精密ステージから回転シャフトの支持まで幅広く活用可能
プリロードエアベアリング(VPL)
エアベアリング+バキュームで自己与圧
用途:超精密位置決め、その他ワークの非接触ハンドリング等
特長:平面に吸い付きながら浮上。エア圧とバキューム圧の調整で浮上量、浮上剛性を自在に調整可能
ラジアルエアベアリング
小径φ24 mmから最大φ3000 mmまで幅広い回転体を支持
用途:高速・高精度回転体、ロータリーテーブル、回転シャフト等
特長:大径の回転体用途にも対応可能
エアウェイ
リニア静圧ガイド
用途:各種リニアアプリケーション
特長:非接触/クリーン/高速/高精度
コンベアエアベアリング
静圧エアベアリングによるFPDガラス、高機能フィルム、金属薄板の非接触搬送
用途:半導体・液晶装置、各種フィルム,金属薄板
特長:高速搬送から高精度ワークチャックまで幅広い用途に対応
エアスピンドル
回転エアベアリングユニット
用途:非接触回転テーブル、回転体
特長:非接触/クリーン/高速/高精度
スフェリカル
球面(凹)エアベアリング
用途:球体及び球面を支持
特長:非接触で球体や球面を自在に支持可能
エアターン
ロール状エアベアリング
用途:Roll to Rollフィルム搬送用途等
特長:高機能フィルム等を非接触浮上搬送可能
寸法はご相談ください。
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