用途
- 半導体・液晶装置
- 精密計測装置
- 光学装置
- その他各種高精度装置
特長
- 非接触
- クリーン
- 高速
- 高剛性
- 高精度
エアブッシュ
非接触で直動高速シャフト支持
用途：高速・微小ストローク、ゼロ摺動抵抗などの各種アプリケーション。
特長：回転シャフトも支持できます。
VPL プリロードエアベアリング
エアベアリング＋バキュームで自己与圧
用途：フォーカシング、超精密位置決め、その他ワークの非接触ハンドリングなど。
特長：エア圧とバキューム圧の調整で浮上量、浮上剛性を自在に調整できます。
ラジアルエアベアリング
小径φ24 mmから最大φ3000 mmの大径ロータリテーブルまで幅広い回転体を支持します
用途：ロータリーテーブル、回転シャフト、その他高速・高精度回転アプリケーション。
特長：回転体の外周を支持しますので大径中空アプリにも対応できます。
エアウェイ
リニア静圧ガイド
用途：各種リニアアプリケーション。
特長：非接触／クリーン／高速／高精度
コンベアエアベアリング
静圧エアベアリングによるFPDガラス、高機能フィルム、金属薄板の非接触ハンドリング
用途：半導体・液晶装置、各種フィルム，金属薄板（RtoR, カットシート）アプリケーション。
特長：高速搬送から高精度ワークチャックまで幅広い用途に対応します。
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